Broadcom针对SUE的旗舰芯片是新发布的Tomahawk Ultra，这是一款51.2 Tbps交换ASIC，专门调优以在传统超级计算机和HPC集群中与Nvidia的InfiniBand竞争，以及在类似Nvidia GB200 ...

Broadcom Inc.近日宣布正式出货其突破性以太网交换机Tomahawk Ultra，该产品专为满足高性能计算（HPC）和人工智能（AI）大规模应用需求而设计，凭借超低延迟、巨量吞吐以及无丢包网络架构，重新定义以太网交换机的性能边界。 Tomahawk Ultra实现全速51.2 Tbps交换能力，在最小64字节数据包下依然保持线速交换，支持高达77 billion个数据包每秒，其250ns ...

据路透社报道，美国芯片制造商Broadcom近日宣布终止在西班牙建设微芯片工厂的投资计划。消息指出，由于与西班牙政府的谈判破裂，双方未能在项目框架上达成一致，导致此前规划的投资项目被迫搁置。据欧洲新闻机构Europa ...

Broadcom的芯片方案目前在这三家公司的产品中占据很高的搭售率。 然而，预计展讯很快地就会开始采用锐迪科(RDA Microelectronics)的产品组合了。 此外，透过Teardown.com的成本方法分析，几家主要手机制造商 的产品拆解数据显示，Avago在产品的PCB面积与营收方面都取得了潜在优势。

从1991年创立至今，Broadcom（博通）已经成长为全球最大的无晶圆厂半导体公司 (Fabless)之一，在宽带通讯、企业网络、移动和无线四个领域，拥有超过20条产品线，以及超过7000项美国和其他国家的专利和待申请专利，2005年收入达到26.7亿美元，目前员工总数超过4800名，公司总部位于美国加利福尼亚Irvine。

芝能智芯出品Broadcom推出的Tomahawk ...

Broadcom 将继续致力于创新，为客户带来突破性的解决方案。 随着技术的不断演进，Broadcom 的这一举措可能会在未来数年内对全球半导体市场及生成式 ...

博通（ Broadcom ）新一代BCM2079x产品采用了40纳米制造工艺，可将能耗降低90%，基板尺寸减小40%。 博通表示这是目前市场上体积 ...

该公司通过电子邮件表示："澳大利亚宽带了解Broadcom对其云合作伙伴计划宣布的变化，并可以确认客户在短期内不会看到服务连续性受到影响。我们正在继续审查替代长期解决方案，一旦有更多信息可用，将向客户传达任何变化或影响。" ...

ICC讯 ...

整体来说，Broadcom在芯片封装方案上选取了更加成熟、利于量产的FOWLP方案，而在光电芯片的设计上，选取了更具挑战的方案，单片集成了64个通道，而且实现了片上的DeMux。下一步，Broadcom会往 单波200Gbp s速率努力，从而实现 102.4T 的CPO产品。