【事件概要】 美国芯片制造商Broadcom以61亿美元收购VMware的交易正面临欧洲云服务贸易组织的法律挑战。欧洲云基础设施服务提供商（CISPE）于本周四向卢森堡欧盟普通法院提起申诉，质疑欧盟此前对该交易的批准。

Broadcom针对SUE的旗舰芯片是新发布的Tomahawk Ultra，这是一款51.2 Tbps交换ASIC，专门调优以在传统超级计算机和HPC集群中与Nvidia的InfiniBand竞争，以及在类似Nvidia GB200 ...

据 The Register 报道，部分 VMware 永久许可证持有者目前无法下载安全补丁，VMware 官方仅表示这些用户将在“稍后”获得相应补丁，此举导致用户对其虚拟化环境安全性的担忧。目前，这些用户的安全风险持续存在不确定性。

从1991年创立至今，Broadcom（博通）已经成长为全球最大的无晶圆厂半导体公司 (Fabless)之一，在宽带通讯、企业网络、移动和无线四个领域，拥有超过20条产品线，以及超过7000项美国和其他国家的专利和待申请专利，2005年收入达到26.7亿美元，目前员工总数超过4800名，公司总部位于美国加利福尼亚Irvine。

Broadcom的芯片方案目前在这三家公司的产品中占据很高的搭售率。 然而，预计展讯很快地就会开始采用锐迪科(RDA Microelectronics)的产品组合了。 此外，透过Teardown.com的成本方法分析，几家主要手机制造商 的产品拆解数据显示，Avago在产品的PCB面积与营收方面都取得了潜在优势。

该公司通过电子邮件表示："澳大利亚宽带了解Broadcom对其云合作伙伴计划宣布的变化，并可以确认客户在短期内不会看到服务连续性受到影响。我们正在继续审查替代长期解决方案，一旦有更多信息可用，将向客户传达任何变化或影响。" ...

芝能智芯出品Broadcom推出的Tomahawk ...

Broadcom 将继续致力于创新，为客户带来突破性的解决方案。 随着技术的不断演进，Broadcom 的这一举措可能会在未来数年内对全球半导体市场及生成式 ...

博通（ Broadcom ）新一代BCM2079x产品采用了40纳米制造工艺，可将能耗降低90%，基板尺寸减小40%。 博通表示这是目前市场上体积 ...

ICC讯 ...

整体来说，Broadcom在芯片封装方案上选取了更加成熟、利于量产的FOWLP方案，而在光电芯片的设计上，选取了更具挑战的方案，单片集成了64个通道，而且实现了片上的DeMux。下一步，Broadcom会往 单波200Gbp s速率努力，从而实现 102.4T 的CPO产品。

近日，VMware by Broadcom 宣布启动合作伙伴体系架构优化升级，云赛智联旗下企业北京信诺时代科技发展有限公司凭借卓越的技术能力、深厚的行业经验 ...