证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体器件及其制备方法”，专利申请号为CN202510260244.1，授权日为2025年7月22日。

投资界7月22日消息，近日，江苏芯德半导体科技股份有限公司新一轮融资正式落地，本轮融资由市/区两级机构联合领投，元禾璞华、省战新基金、雨山资本跟投。本轮融资金额达近4亿元人民币，将主要用于进一步加速布局SiP（系统级封装），FOWLP（扇出型晶圆级封 ...

陕西电子芯业时代8英寸高性能特色工艺半导体集成电路生产线项目总进度已达95%，将于8月中旬启动设备通电联调，并于计划9月正式进入流片试生产阶段。该项目是西北地区建设的首条8英寸高性能特色工艺半导体生产线，总投资45亿元，其中一期投资32亿元。设计月产能5万片，未来可拓展至10万片。

在二级市场行情转暖、IPO审核动态回春的当下，伴随“科创板八条”等支持政策的落地，“硬科技”定位凸显的科创板频传喜讯。最新消息显示，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（简称“恒坤新材”）将于7月25日上会。

8月12日是中美90天休战协议的最后期限，两国于5月12日宣布暂停部分关税，该停战协议将于8月12日到期。巴克莱指出，鉴于关键的时间表，预计美中关税暂停协议将在8月12日到期后延长。

资料显示，湖州汉天下电子有限公司成立于2022年12月，注册资本5亿元，位于南太湖新区王家漾路，项目占地49亩，一期总投资8亿元，项目建成后形成年产1.32亿套移动终端及车规级射频模块的生产能力。湖州汉天下专注于射频前端模组的生产，涵盖超高频、中高频 ...

7月18日，日本芯片制造商Rapidus宣布启动2nm晶圆测试生产，并计划于2027年在北海道千岁市的IIM-1厂区实现量产 。若成功量产，或将打破台积电、三星、英特尔的垄断格局，重塑全球芯片产业竞争版图。

报告显示，2024年全球半导体后道测试设备市场销售额达68.06亿美元，预计到2031年将攀升至132.1亿美元，2025-2031 年期间年复合增长率（CAGR）为 ...

2025年度，港股IPO市场见证了一股半导体企业的上市热潮，众多该领域企业纷纷选择香港作为他们的资本舞台。 据统计数据显示，截至今年7月22日，已有超过十家半导体企业向港交所递交了IPO申请。这些企业涵盖了芯片设计、材料、设备及封装测试等多个细分领域 ...

2025年6月26日,重庆臻宝科技股份有限公司 ...

铠欣半导体是一家半导体外延设备核心零部件研发商，专注于半导体设备碳化硅陶瓷零部件的研发、制造与服务，拥有完全自主知识产权的CVD核心技术。今日，珂玛科技发布公告拟以现金人民币 10,237.02 万元收购苏州铠欣半导体科技有限公司73.00%的股权。本次交易完成后，公司将直接持有苏州铠欣 ...

前5%的半导体公司获得的经济利润高达1590亿美元，而中间90%的公司利润仅为50亿美元。排名后5%的公司实际亏损370亿美元。实际上，前5%的半导体公司获得的成绩单超过整个半导体市场创造的经济利润（1470亿美元）。