开源证券研报指出，矽电股份是国内领先的探针测试技术系列设备制造企业，专注于半导体探针测试技术领域。凭借国内领先的技术水平和优质的客户服务，已成为中国大陆探针台市场市占率排名第一的境内厂商。技术方面，公司是中国大陆首家实现产业化应用的12英寸晶圆探针台 ...

快科技7月22日消息，中国证监会官网消息显示，近日瀚博半导体（上海）股份有限公司已正式启动上市辅导，辅导机构为中信证券。 作为一家成立仅六年的国产GPU厂商，瀚博半导体已连续三年登上胡润全球独角兽榜单，2024年估值超过100亿元。

瀚博半导体，一家专注于高端GPU芯片研发的企业，近日正式启动A股IPO上市辅导备案，携手中信证券踏上资本市场新征程。此举标志着国内GPU芯片领域的佼佼者正加速向公开市场迈进，行业内部活力进一步激发。

7月3日—5日，2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂隆重举办。峰会期间，爱集微发布了22份细分行业深度研究报告，包括晶圆代工、封装测试、前道设备、后道设备、硅片、电子化学品、高端通用计算芯片等覆盖设备材料、设计、制造、封测全产业链。报告基于 ...

8月12日是中美90天休战协议的最后期限，两国于5月12日宣布暂停部分关税，该停战协议将于8月12日到期。巴克莱指出，鉴于关键的时间表，预计美中关税暂停协议将在8月12日到期后延长。

雷递网 雷建平 7月23日广东天域半导体股份有限公司（简称：“天域半导体”）日前更新招股书，准备在港交所上市。天域半导体在上个月已获IPO备案，拿到了上市的钥匙。天域半导体在2022年3月完成8500万元，2022年4月完成1.5亿元，2022年8月完成6.68亿元，2022年12月完成4.91亿元融资。年营收5.2亿同比降56% ...

在二级市场行情转暖、IPO审核动态回春的当下，伴随“科创板八条”等支持政策的落地，“硬科技”定位凸显的科创板频传喜讯。最新消息显示，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（简称“恒坤新材”）将于7月25日上会。

7月18日，日本芯片制造商Rapidus宣布启动2nm晶圆测试生产，并计划于2027年在北海道千岁市的IIM-1厂区实现量产 。若成功量产，或将打破台积电、三星、英特尔的垄断格局，重塑全球芯片产业竞争版图。

此外，塔塔集团在印度东部阿萨姆邦建设的首个集成电路后端工厂已于2024年8月举行了奠基仪式。该工厂总投资2700亿卢比，预计将于2025年投入运营，并将满足汽车和移动设备等行业的需求。该工厂还将专注于先进的半导体封装技术，包括引线键合、倒装芯片和集成 ...

前5%的半导体公司获得的经济利润高达1590亿美元，而中间90%的公司利润仅为50亿美元。排名后5%的公司实际亏损370亿美元。实际上，前5%的半导体公司获得的成绩单超过整个半导体市场创造的经济利润（1470亿美元）。

2025年度，港股IPO市场见证了一股半导体企业的上市热潮，众多该领域企业纷纷选择香港作为他们的资本舞台。 据统计数据显示，截至今年7月22日，已有超过十家半导体企业向港交所递交了IPO申请。这些企业涵盖了芯片设计、材料、设备及封装测试等多个细分领域 ...

巴克莱指出，关键时间节点显示，中美暂停加征关税将于8月12日到期，预计将获得延期。 总统和商务部长卢特尼克的表态暗示，半导体行业国家安全贸易调查报告可能在本月底准备就绪，但会在药品行业调查结束后推进，因为药品被视为优先事项 。