小米在科技创新的道路上再次迈出坚实步伐，于今年5月22日的小米15周年战略新品发布会上，震撼发布了其自主研发的全新SoC——玄戒O1处理器。这款处理器不仅代表了小米在芯片设计领域的重大突破，更以超过300万分的安兔兔跑分成绩，展现了其卓越的性能实力。

近日有消息称，接下来小米会研发玄戒第二代芯片也就是O2款，这颗芯片依然会采用台积电3nm技术，但是性能会比玄戒O1更为强悍，毕竟小米会基于玄戒O1来改进的。

因为这款芯片不仅仅是性能提升的迭代产品，更是小米实现“人车家全生态”战略的技术基石，加上提交“XRING O2”商标注册申请，这揭示了商业化的明确时间表。

近日，在第五届RISC-V中国峰会的前沿技术创新分论坛上，芯昇科技芯片架构师、高级专家及中国移动拔尖人才李高山，发表了题为“DSP领域最新RISC-V指令集及DSA在无线领域中的创新应用”的精彩演讲，深入剖析了RISC-V指令集在DSP（数字信号处理 ...

IT之家 7 月 19 日消息，博主 @智慧皮卡丘 发文，暗示小米正加大投入研发玄戒 O2 芯片及 5G 基带，实现“全终端覆盖”，结合此前爆料，全终端覆盖其中最重要的一环就是“人车家”中的汽车，即玄戒 O2 ...

快科技7月19日消息，据博主@智慧皮卡丘 介绍，小米玄戒O2正在进行中，而且还继续加大投入，全终端覆盖。 结合此前爆料，全终端覆盖其中最重要的一环就是汽车，O2将首次搭载到小米汽车中。

据博主“智慧皮卡丘”透露，小米正加大对玄戒O2芯片及5G基带的研发投入，目标是实现全终端覆盖。 近日，科技圈传出小米在芯片研发领域的新进展。据博主“智慧皮卡丘”透露，小米正加大对玄戒O2芯片及5G基带的研发投入，目标是实现全终端覆盖。 据悉，小米在今年5月成功推出了玄戒O1芯片，该芯片采用第二代3nm先进工艺制程，拥有190亿晶体管，芯片面积109mm²，实验室跑分突破300万，性能表现十分出色。

具体来说，折叠屏iPhone将搭载A20 ...

苹果虽然自研了C1基带芯片，但只应用于iPhone 16e一款机型，尚未搭配在其iPhone主流机型之中。 玄戒O1也没有集成基带，而是外挂联发科的T800 5G方案。

其实采用英飞凌基带的前三代 iPhone 的信号表现就不是很好，当初 iPhone 3G 和 3GS 在日本做入网测试，运营商将测试场景设置在北海道一个信号最不 ...

3月7日的消息显示，知名分析师郭明錤透露了苹果自研基带芯片的最新进展。据悉，苹果计划于明年量产一款支持毫米波技术的升级版C1基带芯片，这 ...

一直以来，有关苹果自研基带的消息就未曾中断，在经历过多次跳票后，最新消息显示，苹果自研5G基带芯片又将遭遇延迟。分析师表示，苹果计划 ...