证券之星消息，根据天眼查APP数据显示通富微电（002156）新获得一项发明专利授权，专利名为“多层堆叠高宽带存储器的封装方法及封装结构”，专利申请号为CN202111496033.6，授权日为2025年7月18日。

据追风交易台，摩根士丹利最新研报深度解析了WoW（晶圆堆叠）技术对边缘AI设备的革命性影响，它采用了 3D封装解决方案 ，让芯片“上下叠加”，使终端设备也能拥有足够的算力和带宽，运行轻量AI模型，真正实现“随时、随地、即用”的AI体验。

36氪获悉，MicroLED芯片公司西湖烟山科技（杭州）有限公司（以下简称“烟山科技”）近日宣布完成近亿元的Pre-A轮融资，由深创投、常春藤资本、莫干山基金及联想创投联合投资，创瓴资本担任独家财务顾问。融得资金将用于公司垂直堆叠单片全彩MicroL ...

当AI模型从云端“下沉”到手机、手表、眼镜等终端设备，本地运行变得越来越常见。这背后，离不开一项关键技术的突破——WoW堆叠（Wafer-on-Wafer ...

在2025年的电子元件技术大会 (ECTC)上，半导体行业再次聚焦于芯片封装技术的创新，尤其是在3D芯片堆叠领域。随着对高性能计算和人工智能应用需求的不断增长，传统的散热和封装技术已显得捉襟见肘。此次大会上，AMD、台积电、三星和英特尔等行业巨头展示了诸多前沿技术，预示着半导体封装的未来发展方向。

客人，饭给您“做”。。不，“拼”好了。《食神的卡组》是一款融合了堆叠大陆玩法和模拟经营的美食游戏，在这里，你只需要点击、拖动、堆叠，一道道诱人的佳肴便会从你的手中诞生！巧妙运用你的卡组，满足每一位饥肠辘辘的客人。烹饪美食、解锁秘方、升级厨具，这一切只 ...

3d芯片堆叠结构示意图. 3d堆叠技术是把不同功能的芯片或结构，通过堆叠技术或过孔互连等微机械加工技术，使其在z轴方向上形成立体集成、信号连通及圆片级、芯片级、硅帽封装等封装和可靠性技术为目标的三维立体堆叠加工技术。

华为之前传出的双芯堆叠技术已被各方热议许久，如今正式得到了华为的确认，这或许意味着华为以双芯堆叠技术设计的芯片即将投产，随着芯片的 ...

在用于个人电脑和高性能服务器的尖端半导体开发方面，3D堆叠技术的重要性正在提高。 在通过缩小电路线宽提高集成度的微细化速度放缓的背景下 ...

而“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”，可以用于解决如何将多个副芯片堆叠单元可靠地键合在同一主芯片堆叠单元上的问题。 然而，芯片堆叠技术并不是华为最新布局的技术。实际上早在2012年，华为就已经对芯片堆叠技术进行专利公开。

与楼长的设置类似，堆叠内存在解决内存控制器瓶颈的过程中也引入了一级新的沟通机制，每一颗TSV内存颗粒的最底层都拥有独立的Base/Logic Die，其 ...

一场存储的革命正在悄悄酝酿，你感受到了么？ 作为最老资历的pc组成部件，内存及内存存储体系已经拥有了几十年的历史，其漫长的发展过程曾伴随数次重要的变革，但纵观这些变革，无论是从fp到edo还是从sd到ddr，在意义上均无法与即将发生的这场革命相提并论，这场革命的名字，叫堆叠内存。