据追风交易台，摩根士丹利最新研报深度解析了WoW（晶圆堆叠）技术对边缘AI设备的革命性影响，它采用了 3D封装解决方案 ，让芯片“上下叠加”，使终端设备也能拥有足够的算力和带宽，运行轻量AI模型，真正实现“随时、随地、即用”的AI体验。

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示中国瑞林（603257）新获得一项发明专利授权，专利名为“堆叠装置及机器人”，专利申请号为CN202210202871.6，授权日为2025年7月22日。

在用于个人电脑和高性能服务器的尖端半导体开发方面，3D堆叠技术的重要性正在提高。 在通过缩小电路线宽提高集成度的微细化速度放缓的背景下 ...

而“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”，可以用于解决如何将多个副芯片堆叠单元可靠地键合在同一主芯片堆叠单元上的问题。 然而，芯片堆叠技术并不是华为最新布局的技术。实际上早在2012年，华为就已经对芯片堆叠技术进行专利公开。

据媒体报道，三星电子公司副总裁、系统封装实验室领导 Kim Dae-Woo 在一场产业研讨会上表示，现有的热压缩键合 (TCB) 技术无法满足未来 20 层（16 层以上）HBM 内存堆栈的生产需求。

如今，堆叠消除玩法在海外已经实现了飞速增长。三方数据显示，2021年8月堆叠消除（三消图卡）手游品类全球月收入为4000万人民币左右，而到了2023 ...

在2025年的电子元件技术大会 (ECTC)上，半导体行业再次聚焦于芯片封装技术的创新，尤其是在3D芯片堆叠领域。随着对高性能计算和人工智能应用需求的不断增长，传统的散热和封装技术已显得捉襟见肘。此次大会上，AMD、台积电、三星和英特尔等行业巨头展示了诸多前沿技术，预示着半导体封装的未来发展方向。

3d芯片堆叠结构示意图. 3d堆叠技术是把不同功能的芯片或结构，通过堆叠技术或过孔互连等微机械加工技术，使其在z轴方向上形成立体集成、信号连通及圆片级、芯片级、硅帽封装等封装和可靠性技术为目标的三维立体堆叠加工技术。

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示通富微电（002156）新获得一项发明专利授权，专利名为“多层堆叠高宽带存储器的封装方法及封装结构”，专利申请号为CN202111496033.6，授权日为2025年7月18日。

在用于个人电脑和高性能服务器的尖端半导体开发方面，3D堆叠技术的重要性正在提高。 在通过缩小电路线宽提高集成度的微细化速度放缓的背景下 ...