近日，云南省昭通市盐津县摄影爱好者用微距镜头拍摄到一簇晶粒小鬼伞播撒孢子的浪漫瞬间。

金融界2025年7月5日消息，扬州虹扬科技发展有限公司近期向国家知识产权局申请了一项新专利，名为“一种提升人工挑选GPP晶粒外观准确率的方法”，公开号CN120261346A，申请日期为2025年04月。该专利的发布，标志着在半导体制造领域，尤其是在 ...

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示抚顺特钢（600399）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种基于晶粒度模拟的高强度钢开坯锻造工艺优化方法”，专利申请号为CN202211556429.X，授权日为2025年7月22日。

苹果将在明年登场的A20晶片，採用台积电WMCM封装技术，设备大厂均华（6640）将成为此制程的赢家，因为WMCM和CoWoS一样採用均华的晶粒挑捡机，黏晶机採用日商芝浦。在均华开发出晶粒挑捡机和黏晶机一条龙机台后，营收 ...

高熵合金凭借高熵效应、晶格畸变效应等独特机制，在高温稳定性、耐腐蚀性和机械性能方面展现出突破传统合金的性能天花板，成为航空航天、能源装备等高端领域的战略性候选材料。然而，该体系仍受困于 “强度 - 塑性倒置” 这一金属材料共性难题，尤其对于具有相变诱导塑性（TRIP）效应的 Fe - Mn - Co - Cr ...

为实现晶粒演化的全方位模拟，在相场模型中1）耦合了晶粒异质形核模型，以模拟晶粒形核过程；2）考虑了晶界能各向异性和温度依赖的界面迁移 ...

金融界2025年7月23日消息，国家知识产权局信息显示，上海梅山钢铁股份有限公司申请一项名为“一种静态拉伸条件下汽车结构钢热轧板塑性变形能力的预测方法”的专利，公开号CN120352248A，申请日期为2024年01月。

单片 SoC 可能仍将是低端和中端移动设备的首选技术，因为它们的外形尺寸、经过验证的记录和较低的成本。但多晶片组件提供了更大的灵活性，这对于 AI 推理和跟上 AI 模型和通信标准的快速变化至关重要。最终，OEM 和芯片制造商必须决定适应设计周期变化的最佳方式，以及瞄准哪些细分市场。

研究结论表明，靶材晶粒尺寸通过影响溅射过程中的粒子溅射产额和沉积均匀性，最终决定薄膜的结晶质量和缺陷浓度。4.64 μm靶材因其适中的晶界密度，既能保证足够的溅射速率，又可减少大角晶界导致的异常放电现象，从而获得最优光电性能。

值得注意的是，晶粒⑧虽在拉伸中处于低应力区，却表现出第三高的堆积量，暗示fcc-hea的塑性各向异性比传统金属更复杂。 结论与展望 该研究建立了HEA纳米压痕行为的跨尺度研究范式，首次通过CPFEM量化了晶粒取向对堆积形态的调控规律。

晶粒细化尽管理论上有许多不同方法可以选择，但是用铝钛硼（ AlTiB ）处理仍是今天铝合金晶粒细化最普遍采用的工艺方法。 铝钛硼（ AlTiB ）不仅能对各种铝合金出色地进行晶粒细化，而且在应用上可根据铸造条件进行灵活选择。

晶粒细化剂增长速度高于铝材增长速度的主要原因是铝材市场结构的变化。也即是说高品质铝材的市场份额不断增加，所以晶粒细化剂的使用量不断增加。另外，市场对普通铝材性能的要求也在提高，促使普通铝材的晶粒细化剂用量也在不断增加。