2025年7月2日，知名德国半导体厂商英飞凌（Infineon）宣布：该公司300毫米晶圆厂将开始制造氮化镓 （GaN） 半导体器件。与传统的200毫米工艺相比，每片晶圆的芯片良率提高了2.3 倍，将于今年第四季度向客户提供首批测试样品。

7月14日消息，作为中国乃至全球氮化镓（GaN）功率半导体领域的领军企业，英诺赛科（Innoscience）近期宣布其8英寸氮化镓晶圆产能将在年底从目前的13000片/月提升至20000片/月。这一产能提升计划是公司中长期战略的一部分，其目标是在未来五年内将月产能进一步扩大至70000片/月，是当前水平的五倍以上。

近日中科无线半导体发布氮化镓（GaN）新一代ASIC智能快充芯片（CT-3602、CT1020、CT1007与CT-1901）四个型号，通过“AI ASIC芯片+GaN HEMT”集成的差异设计，是专业为具身机器人定制的智能快充专用安全芯片方案。

近期发布的大疆Mavic 4 ...

近日，氮化镓厂商纳微半导体宣布，旗下650V元件产品在未来1到2年内将从现有供应商台积电逐步转由力积电代工。对此，台积电表示，经过完整评估后，考量市场与长期业务策略，决定在未来2年内逐步退出氮化镓业务。台积电刚公布的2025年第二季度财报中虽未提及氮 ...

绿联 CD272 氮化镓充电器 Type-C 30W，采用先进的氮化镓技术，充电效率更高更安全，体积小巧仅3.2CM，轻松便携，支持90°折叠插脚设计，不占空间方便收纳。支持PD30W大功率快充，适用于手机、平板、笔记本等多种设备，兼容多快充协议，智能识别设备需求，充电更快更安全。通过PD+MFi双认证，达到苹果原装标准，八重安全保护全面守护充电过程。

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氮化镓射频器件及其PA模块的常关型射频器件一般看重应力工程和可靠性研究，对应具体应用为非对称Doherty结构PA电路、混合调制类包络跟踪系统，以及PA模块流片及封装测试。 技术发展趋势. 谈到氮化镓技术的未来发展趋势，弓小武认为主要有三大趋势。

还在为激烈的团战突然电量不足而懊恼？还在忍受传统笔记本电源适配器的笨重束缚？镓未来携手联想打造的拯救者 245W 氮化镓充电器横空出世，让你彻底摆脱线缆的沉重牵绊，火力全开，直“充”巅峰！ 这款明星产品之所以能同时实现"小身材、高性能、大能量"的三重突破，其核心模块正是由镓未来（GaNext）集成式 Cascode 氮化镓功率器件强力驱动！其中 PFC 开关管和 LLC 开关管均来自于镓未来，分别 ...

ICNS是化合物半导体领域极具影响力的国际会议。该会议汇聚全球顶尖科学家、工程师及产业界人士，交流氮化物半导体的前沿成果与趋势。会议涵盖材料生长、器件物理及应用拓展等内容，推动了半导体照明、通信、能源等领域的技术进步。自创办以来，见证了氮化物半导体从 ...

据可靠消息透露，美国为F-35设计的氮化镓雷达直径为73.5厘米，但由于战机机头内径仅有70厘米，这3.5厘米的差距直接让雷达无法安装。为了解决这一问题，设计团队不得不缩小雷达的体积，然而，这一调整却让雷达的探测距离减少了100公里。虽然目前这一消息 ...