作为国内首家获得汽车质量认证（IATF 16949）的碳化硅材料企业，天域半导体技术实力雄厚。公司不仅在国内率先实现 4 英寸、6 英寸外延片量产，更于2024年完成 8 英寸产品量产突破，构建起了 600 - 30000V 全电压等级外延片技术体系 ...

据悉，天成半导体一直坚持聚焦碳化硅材料研发及生产，先后攻克了大尺寸扩径工艺和低缺陷N型单晶材料的生长工艺。12英寸N型碳化硅单晶材料的成功研发，是天成半导体发展史上的一个重要里程碑，更是迈向新征程的起点。

7 月 22 日下午，准格尔旗人民政府与新疆陆铁港投资集团、秦皇岛远东金控公司签署投资合作协议， 总投资 30 亿元的高纯石英砂及碳化硅项目正式落地。该项目拟分期建设 1500 万吨产能，聚焦半导体、光伏等领域核心材料 ...

2025年7月22日，来自广东东莞的广东天域半导体股份有限公司Guangdong Tianyu Semiconductor Co., Ltd.

据“天成半导体”官方微信公众号7月23日消息，2025年第二季度，山西天成半导体材料有限公司（简称“天成半导体”）成功研制出12英寸（300mm）N型碳化硅单晶材料。据介绍，天成半导体一直坚持聚焦碳化硅材料研发及生产，先后攻克了大尺寸扩径工艺和低缺陷 ...

石英培训：2025年石英及硅材料精细加工技术与装备高级研修班将于8月23-24日在广西北海市合浦县举行，报名请关注V信公众号“粉体技术网”，欢迎石英矿、石英石、石英砂、石英粉、硅微粉等硅材料产业相关从业人员参加。

天域半导体是中国最早专注于碳化硅外延片技术开发的专业供应商之一，核心业务4H-SiC外延片的研发、生产及销售，并提供相关增值服务。其产品应用于新能源（电动汽车、光伏、充电桩、储能）、轨道交通、智能电网、通用航空（如eVTOL）及家电等领域。

第三代半导体不仅是技术路线的选择，更是打破"硅基霸权"的战略支点。当全球半导体产业从自由贸易转向区域生态竞争时，碳化硅或许就是中国半导体"换道超车"的历史性机遇。正如罗英宇所言：封锁从来都是最好的催化剂，这一次，我们不能再错过窗口期。

过去几年，碳化硅借新能源汽车、太阳能光伏等应用的“东风”，呈现了逆势增长的发展走势。围绕降本和性能这两大制约因素，全球碳化硅产业链厂商纷纷扩产，以快速抢占这一市场的红利，或加速产能过剩拐点的到来。

碳化硅（SiC）行业分析报告：碳化硅化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨性能好。此外，碳化硅的硬度很大，莫氏硬度为9.5级，仅次于世界上最硬的金刚石(10级)，具有优良的导热性能。作为第三代半导体核心材料，碳化硅已逐步应用于新能源汽车功率器件、通信基站等领域中。

而限制碳化硅量产的一个重要因素就是技术，尤其是衬底的制备技术。 碳化硅产业链自上而下包括衬底、外延、器件设计、晶圆制造、模块封装等环节，其中，在碳化硅器件制造成本结构中，占比最大的就是衬底成本约46%，是当前的有效产能瓶颈、降本瓶颈环节。