在实际应用中，与目前具有最强物理性能的金刚石磨粒相比，通过石墨烯“装甲”后的金刚石磨粒在超硬半导体材料（金刚石、碳化硅等）的抛光加工中展现出更高的耐磨性、抛光效率与抛光质量，其原子级材料去除率是传统金刚石磨粒的5倍，显著超越了现有其它磨粒的性能。这一 ...