新架构 CoWoS-L，以解决大型interposer缺陷导致的良率损失问题。 片上基板（CoWoS： Chip-on-wafer-on-substrate）是一种先进的封装技术，用于制造高性能计算 ...

新架构 CoWoS-L，以解决大型interposer缺陷导致的良率损失问题。 片上基板（CoWoS： Chip-on-wafer-on-substrate）是一种先进的封装技术，用于制造高性能计算 ...

IT之家 7 月 8 日消息，台媒《经济日报》昨日报道称，联华电子（IT之家注：即联电、UMC）的先进封装中介层 (Interposer) 获得高通验证，进入试产阶段，有望 2026 年首季度量产出货。

CoWos是台积电先进封装技术的专有名词，这一波AI浪潮，CoWos也是关键的推手，可以说没有CoWos，就没有现在AI的发展，也就没有现在如日中天的英伟达 ...

Interposer包括两种类型的互联：①由微凸点和Interposer顶部的RDL组成的水平互连，它连接各种裸芯②由微凸点、TSV簇和C4凸点组成的垂直互联，它将裸芯连接至封装。 有源与无源的最大差别在于是否基于硅基的Interposer实现了有源区，并以此来实现一定的系统功能。

SI-Fi 分析板卡（Interposer)设计扩展了产品的使用的覆盖范围，可以应用于各种应用场景测试，包括链路训练（ LTSSM ），电源管理，热插拔，重置以及物理通道特性可能会更改的其它情况。新型 PCIe Gen5 x16 SI-Fi 分析板卡（Interposer)具有极高的电气精确性，并且易于 ...

微信群里有位朋友问到POET公司的 photonic interposer 技术，小豆芽做了一些调研，利用这篇笔记简单介绍下，供大家参考。. 介绍photonic interposer之前，先聊一下interposer(或者称为electronic ...

前面笔记介绍过康宁在Glass Interposer方面的进展(OFC2022: 康宁的Glass Interposer封装方案)，有两位读者在微信群里留言问到是否其他机构在开发类似的技术。小豆芽这里介绍下德国Fraunhofer IZM在玻璃基板的相关工作，供大家参考。