Signoff是IC设计中的一个重要的概念，他指的是成功完成IC设计的所有检查的一个标志。在ASCI设计中，有以下两次sign-off。 1. 前仿真（功能仿真） 在设计的电路进入布局布线前应检查其功能是否符合设计要求，这一仿真验证称之为第一次sign-off。

行芯专注于SoC、ASIC、Memory、Custom、AMS等芯片物理设计Signoff领域，包括寄生参数提取、电源完整性、信号完整性、功耗分析、时序分析、片上多物理域分析、先进工艺设计优化等，行芯提供的关键技术可应用于整个物理设计过程和签核过程。

下面是我从IP signoff checklist里面挑的一些东西给大家分享，详细的signoffchecklist大家可以关注公众号，然后在对话框回复”signoff”获取。 1. 设计 ...

杭州行芯科技有限公司（简称行芯）拥有顶尖的EDA团队和核心技术，是一家具有完全自主知识产权和国际竞争力的EDA企业，致力于提供领先的Signoff ...

日观芯设自成立以来，就坚持完全自主知识产权的路线， 目前已经形成了以时序分析引擎为核心的signoff工具全链条解决方案，尤其是时序分析这块 ...

Physical signoff check: 确保drc waive list和晶圆厂是对齐的， LVS 的soft check是符合预期的等等 5. Formal double check：确保检查的网表是最后交付的版本 ...