花旗发布研报称，预测ASMPT（00522）未来收入及盈利复苏将受惠于今明两年TCB设备订单稳健、半导体及SMT业务趋向稳定等推动，预期AI带动AP业务收入贡献提升，亦有望推动估值重估，给予“买入”评级，目标价65港元。

IT之家 7 月 22 日消息，综合韩媒 ETNews、ZDNET Korea 报道，三星电子公司副总裁、系统封装实验室领导 Kim Dae-Woo 今日在一场产业研讨会上表示，现有的热压缩键合 (TCB) 技术无法满足未来 20 层（16 ...

IT之家 7 月 22 日消息，综合韩媒 ETNews、ZDNET Korea 报道，三星电子公司副总裁、系统封装实验室领导 Kim Dae-Woo 今日在一场产业研讨会上表示，现有的热压缩键合 (TCB) 技术无法满足未来 20 层（16 ...

作为最早打造TCB解决方案的厂商之一，Kulicke & Soffa（库力索法）执行副总裁兼总经理张赞彬先生也告诉半导体行业观察:“在未来很长的一段时间以内 ...

据媒体报道，三星电子公司副总裁、系统封装实验室领导 Kim Dae-Woo 在一场产业研讨会上表示，现有的热压缩键合 (TCB) 技术无法满足未来 20 层（16 层以上）HBM 内存堆栈的生产需求。

韩美半导体已开始量产其用于HBM4的热压键合机（TCB），旨在瞄准由AI工作负载驱动的快速扩张的高带宽内存市场。然而，其混合键合路线图的延迟引发了批评，认为其落后于行业趋势。

本研究针对血清培养基中关键蛋白组分bfgf（碱性成纤维细胞生长因子）成本高、稳定性差的问题，通过结构虚拟筛选发现胍腙类小分子tcb-32，其可激活fgfr1信号通路，显著促进nih 3t3细胞增殖，且热稳定性优于天然bfgf。经结构-活性关系优化获得三种高效激动剂，为细胞治疗、培养肉等大规模细胞生产 ...

过往的先进封装技术文章，我们都没怎么谈过TCB热压工艺——这种技术也算是现在的大热门。包括Intel、日月光之类的厂商都在大范围应用TCB。TCB封装三大设备供应商之一的K&S现在在做一种无助焊剂的TCB方案，似乎某种程度上能和更高级的hybrid bonding混合键合叫板 ...

tcb公司被所有gdt亚型的力量所吸引，目前正在积极开发基于最能抵抗特定疾病的亚型gdt的创新疗法。tcb公司使用来自健康捐赠细胞库的同种异体gdt ...

年报利好：tcb订单及销售创纪录 受益于AI发展，TCB（热压焊接）新增订单总额及销售收入创新高，带动先进封装收入增长23%至5.05亿美元，先进封装占 ...

《中国民航报》、中国民航网 记者钱擘 报道：2024 年10月22日， 江西冠一通用飞机有限公司自主研制通航机型ga20的型号合格审定委员会（tcb）最终会议在江西南昌召开。 会议通过了ga20型飞机审查报告，建议适航司颁发型号合格证（tc）。