在全球功率半导体领域，技术革新与资本涌动正引领行业迈向新的高峰。近期，多家领先企业纷纷推出创新产品，不仅在性能上实现了显著提升，更在应用范围和封装技术上取得了重要突破。 华润微近期针对特定市场推出了其第6代高性能SGT ...

7月22日，广东天域半导体股份有限公司（下称“天域半导体”）向港交所提交上市申请书，独家保荐人为中信证券。 《科创板日报》记者注意到，这并非天域半导体首次冲击港股IPO。该公司曾于2024年12月23日递交过港股招股书，而后于2025年6月23日失效 ...

雷递网 雷建平 ...

证券之星消息，7月23日，国联安中证半导体ETF基金（512480）涨0.68%，成交额22.47亿元。当日份额减少了1.76亿份，最新份额为252.41亿份，近20个交易日份额增加26.62亿份。当日资金净流入3722.55万元（资金流向是当日计算 ...

8月12日是中美90天休战协议的最后期限，两国于5月12日宣布暂停部分关税，该停战协议将于8月12日到期。巴克莱指出，鉴于关键的时间表，预计美中关税暂停协议将在8月12日到期后延长。

资料显示，湖州汉天下电子有限公司成立于2022年12月，注册资本5亿元，位于南太湖新区王家漾路，项目占地49亩，一期总投资8亿元，项目建成后形成年产1.32亿套移动终端及车规级射频模块的生产能力。湖州汉天下专注于射频前端模组的生产，涵盖超高频、中高频 ...

7月18日，日本芯片制造商Rapidus宣布启动2nm晶圆测试生产，并计划于2027年在北海道千岁市的IIM-1厂区实现量产 。若成功量产，或将打破台积电、三星、英特尔的垄断格局，重塑全球芯片产业竞争版图。

在二级市场行情转暖、IPO审核动态回春的当下，伴随“科创板八条”等支持政策的落地，“硬科技”定位凸显的科创板频传喜讯。最新消息显示，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（简称“恒坤新材”）将于7月25日上会。

报告显示，2024年全球半导体后道测试设备市场销售额达68.06亿美元，预计到2031年将攀升至132.1亿美元，2025-2031 年期间年复合增长率（CAGR）为 ...

前5%的半导体公司获得的经济利润高达1590亿美元，而中间90%的公司利润仅为50亿美元。排名后5%的公司实际亏损370亿美元。实际上，前5%的半导体公司获得的成绩单超过整个半导体市场创造的经济利润（1470亿美元）。

2025年6月26日,重庆臻宝科技股份有限公司 ...

雪迪龙子公司英国KORE公司技术专家Douglas Fraser Reich在“The Applications of TOF-SIMS in Materials ...