由建筑师Michael Hansmeyer与瑞士苏黎世联邦理工学院教授Benjamin Dillenburger共同打造的3D打印建筑“Tor ...

美国资深调查记者西摩·赫什在其“订阅堆栈”网站博客上发布消息称，美国正在讨论在乌克兰进行一场强制的政权更迭。据称，如果美国总统特朗普下定决心，乌克兰总统泽连斯基将被列入流放名单。如果泽连斯基拒绝离开，将通过武力强迫他离开。

IT之家 7 月 22 日消息，综合韩媒 ETNews、ZDNET Korea 报道，三星电子公司副总裁、系统封装实验室领导 Kim Dae-Woo 今日在一场产业研讨会上表示，现有的热压缩键合 (TCB) 技术无法满足未来 20 层（16 ...

【三星电子副总裁：现有热压缩键合无法满足20层堆叠HBM内存生产需求】《科创板日报》22日讯，三星电子公司副总裁Kim Dae-Woo在一场产业研讨会上表示，现有的热压缩键合 (TCB) 技术无法满足未来20层（16层以上）HBM内存堆栈的生产需求。

7月21日，晶合集成发布2025年半年度业绩预告，显示公司经营业绩取得显著提升。根据公告，公司预计上半年实现营业收入50.7亿至53.2亿元，同比增长15.29%至20.97%；归属于母公司所有者的净利润达2.6亿至3.9亿元，同比大幅增长39.04 ...

据媒体报道，三星电子公司副总裁、系统封装实验室领导 Kim Dae-Woo 在一场产业研讨会上表示，现有的热压缩键合 (TCB) 技术无法满足未来 20 层（16 层以上）HBM 内存堆栈的生产需求。

根据最新公布的技术报告，苹果端侧 AI 模型分为 2 个区块（Blocks），其中第 1 个区块包含大约 62.5% 的 transformer 层，而第 2 个区块包含大约 37.5% 的 transformer 层，但移除了键（Key）和值（Value）的映射。 苹果表示这种分割方式，在不影响模型的总体性能和输出质量的情况下，让模型在缓存时，减少了约 37.5% 的内存需求，同时输出第一个 ...

“如今，人工智能设计的重点仍然是性能，这意味着虽然 功耗 真的非常重要，但它仍然是从这些芯片中获得最佳速度和性能的次要问题，”Ansys（现为新思科技的一部分）产品营销总监Marc ...

报道称，日本新创 晶圆 代工厂商Rapidus的IIM-1厂区已经展开对采用 2nm 环绕栅极（GAA）晶体管技术的测试 晶圆 进行原型制作，并计划在2027年量产。为了支持早期客户，Rapidus正在准备于2026年第一季发表其 制程 ...

在所谓“AI六小虎”中，MiniMax并不是第一个迈向IPO的选手。今年4月，智谱已经悄然在北京证监局完成辅导备案，中金保驾，目标直指2025年10月A股上市。而据多方消息，智谱还同步在准备港股路径，计划融资约3亿美元。两手准备，志在必得。

晶合集成 ...