界面新闻记者 | 宋佳楠 2月24日，界面新闻获悉，阿里巴巴集团CEO吴泳铭宣布，未来三年，阿里将投入超过3800亿元，用于建设云和AI硬件基础设施，总额超过去十年总和。该数字创下中国民营企业在云和AI硬件基础设施建设领域有史以来最大规模投资纪录。

本周最值得关注的国内外热门投融资事件。 投融资周报：经纬领投半导体CIM公司赛美特5亿元；晶圆代工厂晶合集成科创板上市，市值近400亿丨04.29-05.05 本周最值得关注的国内外热门投融资事件。