在传统LED照明领域，散热问题一直是制约性能提升的关键因素。特别是随着LED技术向高光效、高功率方向的快速发展，高功率LED封装技术因其结构和工艺的复杂性，对LED的性能、寿命产生直接影响。而高功率LED在复杂应用场景中，因散热不良导致的光衰加剧 ...

2024年，全球Mini LED市场迎来爆发式增长，电视、车载显示、商用大屏等高端场景加速渗透。据行业数据，仅Mini LED电视的年度出货量就突破820万台，其中COB（Chip on Board）背光方案以超50%的渗透率成为绝对主流。 在这场技术革命中，兆驰光元以黑马之姿杀出重围——通过大规模扩充Mini COB背光模组产线，其产能规模、技术实力和市场份额已稳居全球第一。

近年来，希达电子将推进COB“高端”产品的标准化和具现化作为战略核心，围绕节能、环保、健康、真冷屏及可靠性等关键技术，持续推出新品。例如，在2024年，公司发布了小像素间距0.3mm玻璃基可拼接Micro ...

随着Mini/Micro LED技术的发展以及小间距产品应用趋势的兴起，LED封装技术也进入到COB、MiP、SMD、COG多元发展的新时代。 其中，MiP技术是一种芯片级的封装技术，其具体制程是在外延片上将Micro LED芯片巨量转移到载板上，然后直接封装，切割后再进行检测和混光。

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）近日宣布推出两款新型光继电器——TLP3414S与TLP3431S，这两款新型产品在导通时间与封装尺寸方面都有显著提升，预示着半导体测试设备的测试时间将大幅缩短，推动整个行业的进步。

特别是随着LED技术向高光效、高功率方向的快速发展，高功率LED封装技术因其结构和工艺的复杂性，对LED的性能、寿命产生直接影响。而高功率LED在 ...

以2024年为例，希达电子发布了小像素间距0.3mm玻璃基可拼接Micro LED彩色显示器、绿色超高清倒装COB高端节能冷屏 ... 以及采用了倒装COB无线封装技术的BP600箱体、UP609箱体，4K超高清COB智慧一体机等。 客户合作方面，2025年，希达电子与旭显未来正式宣布双方建立 ...

这两款产品采用 S-VSON4T [1] 封装，导通时间显著优于 Toshiba 现有产品 [2] 。TLP3414S 的关断状态输出端电压额定值为 40V，导通状态电流额定值为 250mA ...

为了支持这一趋势并进一步推动系统层面的创新，全球功率系统、汽车和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正在扩展其CoolSiC™ MOSFET 650 V单管产品组合，推出了采用Q-DPAK和TOLL封装的两个全新产品系列。 【2025年2月20日 ...