资讯
【本报讯】印尼经济改革中心(CORE)预计,尽管2025年全年制造业活动整体仍处于收缩区间,但在年底圣诞节和新年前夕的内需提振下,印尼制造业采购经理指数(PMI)有望在12月出现小幅回升。 CORE执行主任穆罕默德·费萨尔(Mohammad ...
26 分钟
ITheat热点科技 on MSNIntel将加快大缓存版处理器研发进程:以对抗AMD X3D让英特尔不得不承认的是,AMD的锐龙X3D系列处理器可以说极其成功,销量也是节节攀升,虽然相比较传统的锐龙9000系列处理器略微昂贵,但是由于游戏帧率提升极其明显,因此玩家们愿意买账。
44 分钟
盖世汽车 on MSN地平线:软硬结合,打造智驾计算“芯”范式2025年7月22日,在第八届智能辅助驾驶大会上,地平线芯片产品总监沈建指出,随着电子电气架构向中央集成与计算阶段演进,辅助驾驶算法与芯片面临更高要求,尤其是端到端与大模型技术的应用,使得芯片需具备高算力、高带宽和低延迟特性。他介绍到,地平线通过提升单芯片算力、优化系统效率及降低功耗等措施,积极应对这些挑战。 沈建还表示,地平线在芯片架构上不断创新,历经三代演进至Nash架构,实现了CNN和Tra ...
在半导体领域中,铜主要被用于制造互连线路。在传统的互连制造中,铜通常被用作通过化学气相淀积(CVD)或物理气相沉积(PVD)技术沉积在金属膜上。在这个过程中,铜可以自发形成平坦的表面,并提供更高的电导率和中性极度的应变。
一些您可能无法访问的结果已被隐去。
显示无法访问的结果