所以这三大企业没办法了,不能再挤牙膏了,近日有机构报道称,三大存储芯片厂商,计划推进新的节点工艺了,一季度就会推出D1c工艺(10nm)的DDR5产品,由SK海力士推出。
随着科技的不断进步,逻辑芯片领域已经迈入了3nm工艺的崭新阶段,而台积电、三星以及英特尔等巨头更是计划在今年进一步突破至2nm工艺。然而,在DRAM内存芯片领域,技术的演进似乎并未跟上这一迅猛的步伐。
在近日召开的IEEE ISSCC 2025国际固态电路会议上,三星电子DS部门首席技术官Song Jai-hyuk宣布了一项重大技术突破:三星计划于2028年推出专为设备端AI应用设计的LPW ...
在AI服务器的强劲需求带动下,2024年全球DRAM和NAND Flash销售收入创1670亿美元的历史新高。然而新高过后是再攀新高,亦或是波浪式起伏,还是呈现抛物线式下滑?尤其在消费类应用市场疲软的影响下,四季度DRAM和NAND ...
CFM闪存市场数据最新显示,2024年全球DRAM和NAND Flash销售收入创下了1670亿美元的历史新高。去年第四季度,全球存储市场规模环比增长4.2%,达到467.55亿美元。 2月24日电,CFM闪存市场数据最新显示,2024年全球DRAM和NAND Flash销售收入创下了1670亿美元的历史新高。去年第四季度,全球存储市场规模环比增长4.2%,达到467.55亿美元。 盘面上,存储芯 ...
外媒在报道中提到,三星电子芯片业务部门的主管亲自向客户展示样品非常罕见,但这也凸显了他们对英伟达及HBM3E订单的重视。全永鉉亲自到英伟达总部,很可能还是为了确保来自英伟达的订单。
IT之家 2 月 18 日消息,据 TheElec 报道,三星芯片部门的负责人上周亲自前往美国英伟达总部进行访问。此次访问的目的是向英伟达展示三星最新研发的 1b DRAM 芯片样品,该芯片主要用于高带宽内存(HBM)。
美光科技计划投资21.7亿美元扩建其位于弗吉尼亚州马纳萨斯的半导体工厂,以提升美国特种DRAM产能。此次扩建将主要用于生产用于工业、汽车、航空航天和国防市场的特种DRAM存储器。作为全球第三大DRAM公司和第四大NAND ...
智通财经APP获悉,TechInsights平台上最新发布了T1-2025 ...
近期,科技界传来了一则引人注目的消息:三星芯片业务的高层亲自造访了美国英伟达总部,这一举动背后隐藏着一项重要的技术展示与合作洽谈。据悉,三星此行的主要目的是向英伟达展示其最新研发的1b DRAM芯片样品,该样品专为高带宽内存(HBM)设计。
在加州旧金山举行的IEEE ISSCC 2025国际固态电路会议上,三星电子DS部门的首席技术官Song Jai-hyuk宣布了一项令人兴奋的计划:到2028年,三星将推出专门为设备端AI应用设计的新型LPW DRAM内存产品。LPW DRAM,即LPDDR Wide-IO内存的缩写,是一款令人期待的移动设备内存产品。
IT之家 2 月 19 日消息,据韩媒 SEDaily 现场采访报道,三星电子 DS 部门首席技术官 Song Jai-hyuk 美国加州旧金山当地时间 17 日在 IEEE ISSCC 2025 国际固态电路会议全体会议上表示,首款针对设备端 AI ...