时隔4年全球汽车半导体市场再次下滑，2019年汽车半导体市场规模大约372亿美元，2020年受疫情影响缩减至355亿美元，2021年增长31.5%达到467亿美元，2022年增长大约26%，达到588亿美元，随后2023年增长了16%，达到682亿美元，2024年则微跌4%，达到654亿美元。

2月24日消息，据台媒《经济日报》报道称，近日业界传出消息，英伟达（NVIDIA）最新Blackwell构架GPU芯片需求强劲，已包下台积电今年超过70%的CoWoS-L先进封装产能，出货量以每季环比增长20%以上逐季冲高，助力台积电营运热转。业界分 ...

（谈思汽车讯）据贝壳财经2月23日消息，华为已派了一支近300人的团队入驻阿维塔科技位于重庆的总部，并拥有一层办公楼办公使用。双方正在就第二代产品的产品定义、用户洞察、营销策略等开启联合共创。

2025慕尼黑上海电子展（electronica ...

SPI的起源SPI接口最早由Motorola（现为NXP）公司提出，用于处理器与外围设备之间的高速数据传输。由于其简单、高效、低资源占用的特点，迅速 ...

也有芯片设计行业人士向记者分析，自2024年以来，随着智能手机市场的逐渐复苏，特别是折叠屏手机的爆发，OLED面板的需求保持持续增长，这将在一定程度上推动OLED驱动芯片的需求增加。汇顶科技原本在指纹识别领域有优势，但市场竞争可能加剧，增长空间有限， ...

KIT08XS6421EKEVB，评估板可用于评估 MC08XS6421，这是一款 12V 四路高侧器件，具有高度灵活性的集成控制以及大量保护和诊断功能。该器件专为低压汽车照明应用而设计，可以驱动各种光源，包括 HIB 镇流器和 LED。使用 16 位 SPI接口完成编程、控制和诊断，从而实现 ...

2. 大芯片主线。 我们认为国产芯片的持续迭代将从供给侧为算力建设带来支撑，华为昇腾910c下半年有望批量出货，同时壁仞、沐曦、燧原、摩尔线程等公司有望申报IPO，行业加速发展。