我是芯片超人花姐,入行20年,有40W+芯片行业粉丝。有很多不方便公开发公众号的,关于芯片买卖、关于资源链接等,我会分享在朋友圈。 扫码加我本人微信👇 ...
随着软件定义汽车的趋势,以及中国智能汽车的崛起,整个汽车供应链权力正在重新分配,曾今的芯片巨头们也都在经历着阵痛和挑战。本文根据NXP在2024年投资者日展示的公开文档内容,以下是其产品、技术和商务方面的优势与挑战分析:产品优势1.核心市场竞争力汽车领域:占据全球领先地位,如#1雷达系统、安全汽车访问、车载网 ...
时隔4年全球汽车半导体市场再次下滑,2019年汽车半导体市场规模大约372亿美元,2020年受疫情影响缩减至355亿美元,2021年增长31.5%达到467亿美元,2022年增长大约26%,达到588亿美元,随后2023年增长了16%,达到682亿美元,2024年则微跌4%,达到654亿美元。
近日,恩智浦半导体(NXP Semiconductor)推出了FRDM i.MX 93开发板,这是FRDM系列中第一款基于MPU推出的开发板,以低成本、紧凑的设计为核心,搭载了NXP i.MX 93系列应用处理器,旨在为用户提供一个高效、可靠的解决方案,用于开发现代工业控制和边缘智能应用程序。
SPI的起源SPI接口最早由Motorola(现为NXP)公司提出,用于处理器与外围设备之间的高速数据传输。由于其简单、高效、低资源占用的特点,迅速 ...
KIT08XS6421EKEVB,评估板可用于评估 MC08XS6421,这是一款 12V 四路高侧器件,具有高度灵活性的集成控制以及大量保护和诊断功能。该器件专为低压汽车照明应用而设计,可以驱动各种光源,包括 HIB 镇流器和 LED。使用 16 位 SPI接口完成编程、控制和诊断,从而实现 ...
也有芯片设计行业人士向记者分析,自2024年以来,随着智能手机市场的逐渐复苏,特别是折叠屏手机的爆发,OLED面板的需求保持持续增长,这将在一定程度上推动OLED驱动芯片的需求增加。汇顶科技原本在指纹识别领域有优势,但市场竞争可能加剧,增长空间有限, ...
2025-2031年中国智能红外温度传感器市场投资现状及未来发展研究报告 1.2 按照不同产品类型,智能红外温度传感器主要可以分为如下几个类别 1.2.1 中国不同产品类型智能红外温度传感器增长趋势2020 VS 2024 VS 2031 1.3 ...
2月16日晚高峰时段,济南山大南路街头展开了一场惊心动魄的生命救援。69岁的张先生突发心梗倒地,经过市民、120急救团队与医院三方无缝衔接的教科书式救援,最终在25分钟内完成从街头到重症监护室的生命接力,成功挽回生命。