在半导体设备领域，泛林集团（Lam Research）近期发布的ALTUS Halo引发了行业广泛关注。这是全球首款采用钼（Mo）原子层沉积（ALD）技术的设备，标志着半导体制造工艺的重大突破，尤其是在逻辑半导体和3D NAND闪存领域。这一创新不仅为半导体行业提供了新的解决方案，还可能引领未来工艺发展方向。

成立于2018年1月的思锐智能，总部位于中国青岛，并在北京、上海设有研发中心。天眼查App信息显示，该公司现任法人为1978年11月出生，来自陕西咸阳的聂翔，对外经济贸易大学企业管理专业硕士，正高级经济师，拥有20多年企业管理及战略投资经验。

在半导体设备领域，创新的浪潮从未止步，最近，泛林集团再一次引领了这股潮流。该公司近日于美国加州隆重发布了全球首款钼（Mo）原子层沉积（ALD）设备——ALTUSHalo。这一重磅创新于2月19日正式推出，代表了半导体制造技术的一次重大飞跃。

半导体设备领域的领军企业泛林集团（Lam Research）近日在美国加州宣布了一项重大创新，正式推出了全球首款采用钼（Mo）原子层沉积（ALD）技术的设备——ALTUS Halo。这款设备已经在逻辑半导体和3D NAND领域获得了初步应用，标志着半导体工艺的一次重要突破。 ALTUS ...

原子层沉积（ALD）是在3D结构上逐层沉积超薄薄膜的工艺方法。薄膜厚度和特性的精确控制通过在工艺循环过程中在真空腔室分步加入前置物实现。等离子增强原子层沉积（PEALD）是用等离子化的气态原子替代水作为氧化物来增强ALD性能的先进方法。 SENTECH基于多 ...

思锐智能总部位于中国青岛，主要聚焦关键半导体前道工艺设备。 芯东西2月21日报道，中国证监局官网显示，国内半导体前道工艺设备研发商青岛思锐智能科技股份有限公司（简称“思锐智能”）已在青岛证监局办理辅导备案登记，正式启动A股上市进程，辅导机构为国泰君安。 思锐智能成立于2018年1月，注册资本为11.21亿元，法定代表人是聂翔，公司无控股股东、无实际控制人，第一大股东为中车青岛四方车辆研究所有限公司 ...

在半导体设备行业迈出了历史性的一步，泛林集团日前正式发布了全球首款钼（Mo）原子层沉积（ALD）设备——ALTUSHalo。这个重磅消息于美国加州时间2月19日揭晓，标志着半导体制造技术迎来了重大革新。ALTUSHalo设备在逻辑半导体及3D NAND技术领域中已展现出初步应用成果。

据悉，2024年2月，思锐智能宣布完成数亿元的B轮融资。该轮融资由上汽集团战略直投、尚颀资本和鼎晖投资联合领投；招商局创投、上海金浦、新鼎资本、创新工场、华控基金、青创投等知名投资者跟投；海松资本、海澳芯科、鑫芯创投、珩创投资、同歌创投等老股东持续加 ...

思锐智能的“杀手锏”是8MeV高能离子注入机，其能量等级达国际先进水平，填补国内空白。该设备重达38吨，可实现微米级深度掺杂，应用于图像传感器、5G射频芯片等高附加值领域 ...