据报道，为了减少对外国设备的依赖，长江存储技术有限公司（YMTC）在推动“全国产化”制造设备方面取得了重大突破，首条全国产化的产线将于2025年下半年导入试产。 2016年，长江存储在武汉东湖新技术开发区正式注册成立，专注于3D NAND闪存芯片的设计、制造与销售。2022年底，长江存储被列入美国商务部的实体清单，在无法取得美系先进晶圆制造设备的情况下，仍靠既有工具维持先进NAND Flash产品 ...

据媒体报道，三星电子公司副总裁、系统封装实验室领导 Kim Dae-Woo 在一场产业研讨会上表示，现有的热压缩键合 (TCB) 技术无法满足未来 20 层（16 层以上）HBM 内存堆栈的生产需求。

据追风交易台，摩根士丹利最新研报深度解析了WoW（晶圆堆叠）技术对边缘AI设备的革命性影响，它采用了 3D封装解决方案 ，让芯片“上下叠加”，使终端设备也能拥有足够的算力和带宽，运行轻量AI模型，真正实现“随时、随地、即用”的AI体验。

近日，MicroLED芯片公司西湖烟山科技（杭州）有限公司（以下简称“烟山科技”）已完成近亿元的Pre-A轮融资，由深创投、常春藤资本、莫干山基金及联想创投联合投资。本轮资金将用于公司垂直堆叠单片全彩MicroLED产品的开发以及量产线的建设工作。

“以3D架构为例，如果堆叠5个芯片，每个芯片的功耗假设为100瓦，并使用传统的空气冷却，那么最终的最高结温将远高于500°C，”奥普林斯说道。