在科技迅速发展的当下，阿里巴巴的动作引发了广泛关注。近日，阿里集团的CEO吴泳铭宣布，该公司将在未来三年内重金投资超3800亿元，来强化其云计算和人工智能硬件的基础设施。这一投资不仅期开奖了中国民营企业在这一领域的最高纪录，还超越了过去十年的投资总和。

本周最值得关注的国内外热门投融资事件。 投融资周报：经纬领投半导体CIM公司赛美特5亿元；晶圆代工厂晶合集成科创板上市，市值近400亿丨04.29-05.05 本周最值得关注的国内外热门投融资事件。