2025年2月19日，金融界报道，北京雷格讯电子股份有限公司近日成功获得了国家知识产权局授权的专利，专利名称为“用于电子产品散热的封闭壳体”，授权公告号为CN114269134B。该专利的申请日期为2022年1月，标志着雷格讯在电子产品散热技术领域的 ...