2025年2月25日 – MediaTek今日发布三款移动芯片：天玑7400、天玑7400X和天玑6400，新一代高能效芯片进一步丰富了天玑移动平台 ...

马德里卡洛斯三世大学（UC3M）联合牛津大学、伦敦帝国理工学院以及巴斯克地区的 BC 材料研究中心，共同研发出一款以 3D 打印技术制造，可预测和改进多功能结构的创新计算模型。该项目获得了由 BBVA 基金会所提供的 Leonardo ...

向上滑动阅览北大经院工作坊第1038场Ridge Regression Under Dense Factor Augmented Models（密集因子增强模型下的岭回归） 计量、金融和大数据分析工作坊 主讲人：Yi He（University of Amsterdam, Netherlands）主持老师：（北大经院）王法参与老师：（北大经院）王一鸣、王熙、刘蕴霆时间：2025年2月28日（周五） ...