IT之家 2 月 21 日消息，半导体设备巨头泛林集团 Lam Research 美国加州当地时间 19 日宣布正式推出全球首型钼（Mo）原子层沉积（IT之家注：即 ALD）设备 ALTUS Halo，该设备已在逻辑半导体和 3D NAND ...

IT之家 2 月 21 日消息，半导体设备巨头泛林集团 Lam Research 美国加州当地时间 19 日宣布正式推出全球首型钼（Mo）原子层沉积（IT之家注：即 ALD）设备 ALTUS Halo，该设备 已在逻辑半导体和 3D NAND ...

在半导体设备领域，泛林集团（Lam Research）近期发布的ALTUS Halo引发了行业广泛关注。这是全球首款采用钼（Mo）原子层沉积（ALD）技术的设备，标志着半导体制造工艺的重大突破，尤其是在逻辑半导体和3D NAND闪存领域。这一创新不仅为半导体行业提供了新的解决方案，还可能引领未来工艺发展方向。

美光（Micron）负责NAND开发的副总裁Mark Kiehlbauch也表示，钼金属化的集成使美光在最新一代NAND产品中率先实现了业界领先的I/O带宽和存储容量。ALTUS Halo的前沿技术让美光得以在量产中有效应用钼材料，推动技术的进一步发展。

半导体设备领域的领军企业泛林集团（Lam Research）近日在美国加州宣布了一项重大创新，正式推出了全球首款采用钼（Mo）原子层沉积（ALD）技术的设备——ALTUS Halo。这款设备已经在逻辑半导体和3D NAND领域获得了初步应用，标志着半导体工艺的一次重要突破。 ALTUS ...

半导体设备行业的领军企业泛林集团近日宣布了一项重大创新，正式推出了全球首款钼（Mo）原子层沉积（ALD）设备——ALTUS Halo。这一里程碑式的成就于美国加州当地时间2月19日公布，标志着半导体制造领域的一次重要技术革新。 ALTUS ...

2月19日，泛林集团宣布推出全球首个利用金属钼的能力生产尖端半导体的工具ALTUS Halo，可以为先进半导体器件提供卓越的特征填充和低电阻率、无空隙钼金属化的高精度沉积。 泛林集团表示，ALTUS Halo是ALTUS 产品系列的最新成员，目前正在与所有领先的芯片制造商进行资格认证和爬坡，它代表了半导体金属化新时代的转折点，为未来人工智能、云计算和下一代智能设备的高级存储器和逻辑芯片的扩展铺平了 ...

在当前快速发展的半导体行业中，技术创新正在成为推动产品变革的重要动力。泛林集团在这一背景下，于今年2月19日发布了全球首款钼原子层沉积设备——ALTUSHalo。这一重大技术革新不仅为半导体制造提供了全新选择，还为各种相关产品的性能提升奠定了基础。随着芯片制造需求的不断演进，钼金属化的实现被认为是未来半导体产品竞争力的重要组成部分，深度解析其技术突破将使我们更好地把握这一行业的动态。

康涅狄格州斯坦福德 - 美国领先的商业规模太阳能供应商Altus Power, Inc. (NYSE: AMPS)即将通过与TPG旗下TPG Rise Climate Transition Infrastructure战略部门达成的收购协议转为私有企业。这笔全现金交易总额约为22亿美元，包括债务在内。根据 InvestingPro 数据显示，该公司目前背负着较重的债务负担，最新季度的债务权益比为2 ...