当时我们指出，联发科与NVIDIA这个“组合”的一大优势，就在于他们入局ARMPC市场的时间较晚。因此更有希望绕过友商在前几年犯下的一些错误，从一开始就专注于高性能、甚至是游戏向和工作站级别的定位，从而实现产品的差异化，并带来消费者“眼前一亮”的感觉 ...

而近日，传出消息称，由于联发科想冲高端，而英伟达也想重返手机芯片市场，于是双方一拍即合，联手推出新的手机芯片，挑战高通、苹果、华为等高端芯片厂商。

就在不久前，我们三易生活就联发科与NVIDIA合作推出新款智能手机SoC的相关传言进行了分析。当时我们指出，NVIDIA当年的几代Tegra智能手机处理器，普遍存在CPU架构、能效和基带性价比等方面的严重短板，而如今的联发科移动平台在这些方面，则恰恰 ...

2024 年 10 月，联发科发布新一代旗舰 5G Agentic AI 芯片天玑 9400，采用台积电第二代 3 纳米制程，单核性能提升 35%、多核性能提升 28%、功耗较前一代降低 40%，并提升了 AI 效能与光线追踪、GPU 等性能。首款搭载的智能型手机于 2024 年第四季上市。

距离Switch发售已经过去8年，所使用的Tegra X1已经发布10年！ Switch一共有4个版本，初版、续航版、Lite和OLED版，有两种芯片Tegra X1和Tegra X1+。 芯片参数 ...

NVIDIA的效益则比较一般，能将自己的Tegra 4芯片推销给小米，用于小米3手机，无疑是个难得的机会。 发布会上，黄仁勋略显局促地说，雷军让他不要 ...